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半導体製造装置、06年販売額23.6%増

お知らせ|2006.12.11

SEMI(国際半導体製造装置材料協会)は、半導体製造装置産業の年末のコンセンサス予測(SEMI Year-end Consensus Forecast)を発表しました。06年の世界販売額は前年比23.6%増の406億ドル(約4兆7000億円)になる見通しで、マイナスだった05年から一転、携帯電話やデジタル家電用の半導体投資が活発で販売額は急回復しました。また、07年は06年比3.7%増の421億ドルになると予測しました。
装置種別にみると、金額では一番大きな部分を占めるウェーハプロセス処理装置が、2006年に26%以上成長し、288億4,000万ドルに達するとの見通しで、また、組み立ておよびパッケージング装置は13%成長の24億ドル、テスト装置は22%成長の64億5,000万ドルと予測されています。
地域別に見ると、日本は世界の半導体装置市場で最も大きな市場であり、2006年は11%成長の91億1,000万ドルに達すると予測されています。また、韓国は20%成長、中国は80%成長、その他地域は31%成長と見られています。
                                    (SEMIホームページより引用)
記事についての詳細をご覧になりたい方は、下記のSEMIホームページアドレス”SEMIのニュース”よりご覧下さいませ。
http://wps2a.semi.org/wps/portal/_pagr/117/_pa.117/122?dFormat=application/msword&docName=P040236