半導体後工程に特化した専門技術展である「第8回半導体パッケージング技術展」が東京ビックサイトにて開催されます。日程などについては下記の通りです。
また現在、展示会招待券（無料）申込みを受け付け中です。ご希望の方や、更に詳しい展示会情報をお知りになりたい方は、下記アドレスより展示会ホームページをご覧下さい。

会期 ： 2007年1月17日（水）〜19日（金）
会場 ： 東京ビッグサイト東展示棟
開場時間 ： 10:00〜18:00
　　　　　　　　※ただし、19日（金）のみ17:00終了。
主催 ： リード エグジビション ジャパン株式会社

ホームページアドレス ： http://www.icp-expo.jp/